[일간경기=한동헌 기자] 국내 최대 규모의 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)과 반도체 패키징(후공정) 전문 전시회인 ‘제21회 국제PCB 및 반도체패키징 산업전’가 9월 4~6일 송도컨벤시아에서 열린다.

전시회는 국내 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 산업의 글로벌 시장 진출 기회를 제공하고 국내 제품의 세계화를 촉진하기 위해 마련됐다. 전시회에는 150여개 기업이 참가 총 500 부스 규모로 동북아 유일의 인쇄회로기판(PCB)·반도체 패키징 관련 전문 전시회 이다.

‘반도체 패키징’은 최근 반도체 미세공정이 물리적 한계에 도달한 상황에서 미래 반도체 산업의 확장을 위한 대안으로 부상하고 있다. 

이번 전시회는 최첨단 후공정 기술 개발을 통해 전자산업 분야의 핵심을 이루고 있는 인쇄회로기판(PCB)과 반도체 패키징 산업 종사자들에게 선진기술 소개와 기술 이전의 기회와 다양한 정보를 제공할 예정이다.

한편, 인천시는 지난해 6월 ‘한국PCB&반도체패키징산업협회’와 인천 대표 지역특화산업 전시회 육성을 위한 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전’ 지속 개최 업무협약을 체결한 바 있다.

김충진 시 문화체육관광국장은 “인천 지역특화산업 전시회를 통해 참가기업들이 미래 비전을 공유하고 핵심 첨단기술로 나아가는 기회가 되기를 바란다”고 말했다.